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垂直导体结构VeCS专题回顾
从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多
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康代科技：AI及其在PCB光学检测AOI中的应用
作者简介：高兴军，从事PCB行业20年，在AOI自动光学检测领域从业18年，现任康代智能科技产品专员，熟悉PCB流程，对AOI的原理、应用以及发展趋势有深入的了解和研究，曾发表过《AOI检测中的大数据 ...查看更多
美亚电子科技有限公司已确认参展NEPCON China 2021
今年以来，面对疫情防控的严峻形势，我国电子制造业一边统筹抓好疫情防控和工业复工达产，一边以智能化、绿色化改造为重点，针对智能制造、节能减排、质量品牌等关键环节，加快运用5G、工业互 ...查看更多
麦德美爱法七问七答：解读电镀化学药水
MacDermid Alpha Electronics Solutions公司的William Bowerman和Richard Bellemare介绍了市场上化学药水的激增，以及如何分析这些产品，特 ...查看更多
数据是第一次实现自动化的关键
近日，I-Connect007编辑Barry Matties采访了Aegis Software Corporation公司的新兴产业战略高级总监Michael Ford。此次采访中，Michael F ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
